MCF5271CAB100 vs MCF5206CAB25A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5271CAB100 por NXP Semiconductors y MCF5206CAB25A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5206CAB25A MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5271CAB100 MCF5206CAB25A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Frecuencia de reloj máxima 100 MHz 25 MHz
On-chip SRAM 64 KB —
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Tensión de alimentación 3.3 V [DATA_NEEDED: Vcore/Vio range]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 —
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C [DATA_NEEDED: industrial range]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Core Count — 1
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Internal SRAM — 512 bytes
Number of I/O Lines — 8
Encapsulado / Carcasa — 160-BQFP (160-QFP, 28x28 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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