MCF5271CAB100 vs MCF5270AB100 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5271CAB100 von NXP Semiconductors und MCF5270AB100 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MCF5270AB100 MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5271CAB100 MCF5270AB100
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2 (32-bit RISC)
Datenbusbreite 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 100 MHz 100 MHz
On-chip SRAM 64 KB 64 KB
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Versorgungsspannung 3.3 V [DATA_NEEDED: core and I/O voltage]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII Integrated Fast Ethernet (MII/RMII)
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 [DATA_NEEDED: UART count]
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Betriebstemperatur -40C to +85C 0C to +105C
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Program Memory — ROMless (external)
Gehäuse — 160-QFP (28x28 mm)
USB Controller — Integrated USB 1.1
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer count]
JTAG Debug — Yes (Boundary Scan + BDM)

Datenblätter & Ressourcen

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