MCF5271CAB100 vs MCF5270AB100 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5271CAB100 por NXP Semiconductors e MCF5270AB100 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5270AB100 MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5271CAB100 MCF5270AB100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2 (32-bit RISC)
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 100 MHz 100 MHz
On-chip SRAM 64 KB 64 KB
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Tensão de alimentação 3.3 V [DATA_NEEDED: core and I/O voltage]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII Integrated Fast Ethernet (MII/RMII)
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 [DATA_NEEDED: UART count]
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Temperatura de operação -40C to +85C 0C to +105C
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Program Memory — ROMless (external)
Encapsulamento — 160-QFP (28x28 mm)
USB Controller — Integrated USB 1.1
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer count]
JTAG Debug — Yes (Boundary Scan + BDM)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação