MCF5271CAB100 vs MCF5270AB100 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5271CAB100 par NXP Semiconductors et MCF5270AB100 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MCF5270AB100 MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5271CAB100 MCF5270AB100
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2 (32-bit RISC)
Largeur du bus de données 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 100 MHz 100 MHz
On-chip SRAM 64 KB 64 KB
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Tension d'alimentation 3.3 V [DATA_NEEDED: core and I/O voltage]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII Integrated Fast Ethernet (MII/RMII)
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 [DATA_NEEDED: UART count]
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Température de fonctionnement -40C to +85C 0C to +105C
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Program Memory — ROMless (external)
Boîtier — 160-QFP (28x28 mm)
USB Controller — Integrated USB 1.1
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer count]
JTAG Debug — Yes (Boundary Scan + BDM)

Fiches techniques et ressources

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