MCF5271CAB100 vs MCF5270AB100 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5271CAB100 por NXP Semiconductors y MCF5270AB100 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

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MCF5270AB100 MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5270AB100 - ColdFire V2 32-bit MCU 100MHz 160-QFP | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5271CAB100 MCF5270AB100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2 (32-bit RISC)
Ancho del bus de datos 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 100 MHz 100 MHz
On-chip SRAM 64 KB 64 KB
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Tensión de alimentación 3.3 V [DATA_NEEDED: core and I/O voltage]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII Integrated Fast Ethernet (MII/RMII)
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 [DATA_NEEDED: UART count]
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C 0C to +105C
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Program Memory — ROMless (external)
Encapsulado — 160-QFP (28x28 mm)
USB Controller — Integrated USB 1.1
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer count]
JTAG Debug — Yes (Boundary Scan + BDM)

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