MT40A1G16TD-062E vs H5ANAG6NCMR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT40A1G16TD-062E von Micron Technology und H5ANAG6NCMR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A1G16TD-062E MT40A1G16TD-062E - 16Gb DDR4-3200 x16 SDRAM FBGA | Micron

MT40A1G16TD-062E - 16Gb DDR4-3200 x16 SDRAM FBGA | Micron

MT40A1G16TD-062E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT40A1G16TD-062E H5ANAG6NCMR-XNC
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie DRAM Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,41 $31,40
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (Volatile DRAM)
Speichergröße 16 Gbit 16 Gb
Speicherorganisation 1G x 16 —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time 19 ns —
Schnittstelle POD12 (1.2V pseudo open-drain) Parallel
VDD Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
Bank Architecture 8 banks (x16 configuration) —
VREFDQ On-die, internal, adjustable generation —
Refresh 8192-cycle, 64 ms up to 85C; 32 ms from 85C to 95C [DATA_NEEDED: refresh rate]
Betriebstemperatur TC maximum up to 95 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) FBGA-96
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -062E XN (3200)
Product Line Suffix AAT:F (automotive AEC grade available per Micron catalog) —
Memory Organization — 1G x 16
Datenrate — 3200 Mbps/pin
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Technology — CMOS
Power Class — Normal Power
Product Status — Active
RoHS-Status — RoHS Compliant
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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