MT41K256M16HA-125:E vs H5AN8G6NCJR-XXC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16HA-125:E von Micron Technology und H5AN8G6NCJR-xxC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16HA-125:E MT41K256M16HA-125:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125:E ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NCJR-xxC H5AN8G6NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-xxC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16HA-125:E H5AN8G6NCJR-xxC
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,10 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 8 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 512M x 16
Clock Frequency 800 MHz —
CAS-Latenz 13.75 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L) 1.2 V
Supply Voltage (VDDQ) 1.35 V —
Gehäuse 96-FBGA (9x14 mm) 96-ball FBGA
Anzahl der Pins 96 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich 0°C to +95°C (TC) —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Datenbusbreite 16 bits —
Logic Family CMOS —
Datenrate — 2666 Mbps (VKC speed grade)
VPP Supply — 2.5 V
Operating Temperature (TC) — 0°C to 95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination (ODT) — Supported
Self-Refresh — Temperature-compensated (TCSR)
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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