MT41K256M16HA-125:E vs H5AN8G6NCJR-XXC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16HA-125:E par Micron Technology et H5AN8G6NCJR-xxC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16HA-125:E MT41K256M16HA-125:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125:E ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NCJR-xxC H5AN8G6NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-xxC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16HA-125:E H5AN8G6NCJR-xxC
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,10 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 8 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 512M x 16
Clock Frequency 800 MHz —
Latence CAS 13.75 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L) 1.2 V
Supply Voltage (VDDQ) 1.35 V —
Boîtier 96-FBGA (9x14 mm) 96-ball FBGA
Nombre de broches 96 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement 0°C to +95°C (TC) —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Largeur du bus de données 16 bits —
Logic Family CMOS —
Débit de données — 2666 Mbps (VKC speed grade)
VPP Supply — 2.5 V
Operating Temperature (TC) — 0°C to 95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination (ODT) — Supported
Self-Refresh — Temperature-compensated (TCSR)
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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