MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16HA-15EM:E von Micron Technology und H5TC4G63MFR-PBA von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,95 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35 V (1.5V compatible) —
Datenrate 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
CAS-Latenz 15 —
Gehäuse 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Anzahl der Pins 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
Schnittstelle Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Datenblätter & Ressourcen

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