MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16HA-15EM:E par Micron Technology et H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,95 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.35 V (1.5V compatible) —
Débit de données 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Latence CAS 15 —
Boîtier 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Nombre de broches 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
Interface Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Fiches techniques et ressources

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