MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT41K256M16HA-15EM:E por Micron Technology y H5TC4G63MFR-PBA por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Activo
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
Marca Micron Technology SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,95 $6,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Tensión de alimentación 1.35 V (1.5V compatible) —
Velocidad de datos 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Latencia CAS 15 —
Encapsulado 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Número de pines 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
Interfaz Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

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