MT41K256M16MTW-107IT vs K4B4G1646E-BYK0 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16MTW-107IT von Micron Technology und K4B4G1646E-BYK0 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16MTW-107IT MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16MTW-107IT K4B4G1646E-BYK0
Marke Micron Technology Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,50 $1,80
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speichergröße 4 Gbit (256M x 16) —
Clock Speed 933 MHz —
Datenbusbreite 16 bit —
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Row Cycle Time (tRC) 20 ns —
CAS-Latenz 13 11 (CL-tRCD-tRP)
Betriebstemperaturbereich -40°C to +95°C —
Gehäuse 96-FBGA (8x14 mm) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Montageart Surface Mount —
Schnittstelle Parallel —
Access Time 0.195 ns —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Technology CMOS —
Density — 4 Gb
Speicherorganisation — 256M x 16
Datenrate — DDR3-1600 (800 MHz)
Betriebstemperatur — 0°C to +95°C (TC)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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