MT41K256M16MTW-107IT vs K4B4G1646E-BYK0 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16MTW-107IT par Micron Technology et K4B4G1646E-BYK0 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16MTW-107IT MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16MTW-107IT K4B4G1646E-BYK0
Marque Micron Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,50 $1,80
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4 Gbit (256M x 16) —
Clock Speed 933 MHz —
Largeur du bus de données 16 bit —
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Row Cycle Time (tRC) 20 ns —
Latence CAS 13 11 (CL-tRCD-tRP)
Plage de température de fonctionnement -40°C to +95°C —
Boîtier 96-FBGA (8x14 mm) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Type de montage Surface Mount —
Interface Parallel —
Access Time 0.195 ns —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Technology CMOS —
Density — 4 Gb
Organisation de la mémoire — 256M x 16
Débit de données — DDR3-1600 (800 MHz)
Température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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