MT41K256M16MTW-107IT vs K4B4G1646E-BYK0 对比

详细并排对比 MT41K256M16MTW-107IT 出自 Micron Technology 和 K4B4G1646E-BYK0 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT41K256M16MTW-107IT MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16MTW-107IT ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ 量产中

规格对比

参数 MT41K256M16MTW-107IT K4B4G1646E-BYK0
品牌 Micron Technology Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $13.50 $1.80
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
存储容量 4 Gbit (256M x 16) —
Clock Speed 933 MHz —
数据总线宽度 16 bit —
电源电压 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Row Cycle Time (tRC) 20 ns —
CAS 延迟 13 11 (CL-tRCD-tRP)
工作温度范围 -40°C to +95°C —
封装 96-FBGA (8x14 mm) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
安装类型 Surface Mount —
接口 Parallel —
Access Time 0.195 ns —
RoHS 状态 Compliant —
Lead-Free Yes —
Technology CMOS —
Density — 4 Gb
存储组织 — 256M x 16
数据速率 — DDR3-1600 (800 MHz)
工作温度 — 0°C to +95°C (TC)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

数据手册与资源

浏览全部产品 创建 BOM 获取报价