W948D6FBHX5I-TR vs W948D6FBHX5I Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von W948D6FBHX5I-TR von Winbond und W948D6FBHX5I von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | W948D6FBHX5I-TR | W948D6FBHX5I |
|---|---|---|
| Marke | Winbond | Winbond |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $0,00 | $1,15 |
| Speichertyp | Mobile LPDDR SDRAM | SDRAM - Mobile LPDDR |
| Speichergröße | 256 Mbit | 256 Mbit |
| Speicherorganisation | 16M x 16 | 4M x 4 banks x 16 |
| Schnittstelle | Parallel | Parallel, 16-bit |
| Clock Frequency | 200 MHz | 200 MHz |
| Access Time | 5 ns | — |
| Versorgungsspannung | 1.8 V | — |
| Technology | SDRAM - Mobile LPDDR | — |
| Anzahl der Pins | 60 | — |
| Gehäuse | 60-VFBGA (8x9 mm) | 60-VFBGA (8 x 9 mm, 0.80 mm pitch) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Memory Format | DRAM (volatile) | DRAM (volatile) |
| Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Access Time / Clock Cycle | — | 5 ns |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.8 V |
| Number of Banks | — | 4 |
| Burst Length | — | 2, 4, 8 |
| Power Modes | — | Deep power-down, self-refresh, power-down, PASR, TCSR |
| Packaging Variant | — | Tray / Tape & Reel (W948D6FBHX5I-TR) |