W948D6FBHX5I-TR vs W948D6FBHX5I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W948D6FBHX5I-TR par Winbond et W948D6FBHX5I par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W948D6FBHX5I-TR | W948D6FBHX5I |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $1,15 |
| Type de mémoire | Mobile LPDDR SDRAM | SDRAM - Mobile LPDDR |
| Taille de mémoire | 256 Mbit | 256 Mbit |
| Organisation de la mémoire | 16M x 16 | 4M x 4 banks x 16 |
| Interface | Parallel | Parallel, 16-bit |
| Clock Frequency | 200 MHz | 200 MHz |
| Access Time | 5 ns | — |
| Tension d'alimentation | 1.8 V | — |
| Technology | SDRAM - Mobile LPDDR | — |
| Nombre de broches | 60 | — |
| Boîtier | 60-VFBGA (8x9 mm) | 60-VFBGA (8 x 9 mm, 0.80 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Memory Format | DRAM (volatile) | DRAM (volatile) |
| Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Access Time / Clock Cycle | — | 5 ns |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.8 V |
| Number of Banks | — | 4 |
| Burst Length | — | 2, 4, 8 |
| Power Modes | — | Deep power-down, self-refresh, power-down, PASR, TCSR |
| Packaging Variant | — | Tray / Tape & Reel (W948D6FBHX5I-TR) |