W948D6FBHX5I-TR vs W948D6FBHX5I Comparação
Comparação detalhada lado a lado de W948D6FBHX5I-TR por Winbond e W948D6FBHX5I por Winbond. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | W948D6FBHX5I-TR | W948D6FBHX5I |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $1,15 |
| Tipo de memória | Mobile LPDDR SDRAM | SDRAM - Mobile LPDDR |
| Tamanho da memória | 256 Mbit | 256 Mbit |
| Organização da memória | 16M x 16 | 4M x 4 banks x 16 |
| Interface | Parallel | Parallel, 16-bit |
| Clock Frequency | 200 MHz | 200 MHz |
| Access Time | 5 ns | — |
| Tensão de alimentação | 1.8 V | — |
| Technology | SDRAM - Mobile LPDDR | — |
| Número de pinos | 60 | — |
| Encapsulamento | 60-VFBGA (8x9 mm) | 60-VFBGA (8 x 9 mm, 0.80 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Memory Format | DRAM (volatile) | DRAM (volatile) |
| Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Access Time / Clock Cycle | — | 5 ns |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.8 V |
| Number of Banks | — | 4 |
| Burst Length | — | 2, 4, 8 |
| Power Modes | — | Deep power-down, self-refresh, power-down, PASR, TCSR |
| Packaging Variant | — | Tray / Tape & Reel (W948D6FBHX5I-TR) |