W948D6FBHX5I-TR vs W948D6FBHX5I 비교
다음의 상세 나란히 비교: W948D6FBHX5I-TR 제조: Winbond 및 W948D6FBHX5I 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W948D6FBHX5I-TR | W948D6FBHX5I |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $1.15 |
| 메모리 유형 | Mobile LPDDR SDRAM | SDRAM - Mobile LPDDR |
| 메모리 크기 | 256 Mbit | 256 Mbit |
| 메모리 구성 | 16M x 16 | 4M x 4 banks x 16 |
| 인터페이스 | Parallel | Parallel, 16-bit |
| Clock Frequency | 200 MHz | 200 MHz |
| Access Time | 5 ns | — |
| 공급 전압 | 1.8 V | — |
| Technology | SDRAM - Mobile LPDDR | — |
| 핀 수 | 60 | — |
| 패키지 | 60-VFBGA (8x9 mm) | 60-VFBGA (8 x 9 mm, 0.80 mm pitch) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Memory Format | DRAM (volatile) | DRAM (volatile) |
| Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Access Time / Clock Cycle | — | 5 ns |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.8 V |
| Number of Banks | — | 4 |
| Burst Length | — | 2, 4, 8 |
| Power Modes | — | Deep power-down, self-refresh, power-down, PASR, TCSR |
| Packaging Variant | — | Tray / Tape & Reel (W948D6FBHX5I-TR) |