10AX115N4F45E3LG vs 10AX115N4F45I3LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX115N4F45E3LG por Intel y 10AX115N4F45I3LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX115N4F45E3LG 10AX115N4F45I3LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7.100,00 $7.100,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 68,857,856 bits (8,532 Kbits per M20K block) —
DSP Blocks 3,376 (variable-precision, 18x19 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP count]
Maximum User I/O Pins 768 —
Transceivers Up to 96 channels at up to 17.4 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore —
Memory Interfaces DDR4, DDR3, QDR-IV, RLDRAM III (hard controller) —
PCIe Hard IP PCIe Gen3 x8 (hard IP block) —
PLLs 24 —
Process Technology TSMC 20nm TSMC 20 nm
Encapsulado 1932-ball FCBGA (F45, 45x45 mm) 1932-BBGA, FCBGA
Temperatura de funcionamiento Extended (E) industrial grade per ordering code —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Voltage Rails Core 0.9 V, transceiver 1.0/1.1 V, I/O bank-dependent —
Device — 10AX115
Logic Elements — 1,150,000
Embedded Memory (bits) — 68,857,856
User I/O Count — 768
Package Family — F45 (45 mm)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — I3
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 1932
Package Code — BGA (FCBGA)

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