10AX115N4F45E3LG vs 10AX115N4F45I3LG Сравнение
Подробное сравнение бок о бок 10AX115N4F45E3LG от Intel и 10AX115N4F45I3LG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | 10AX115N4F45E3LG | 10AX115N4F45I3LG |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $7.100,00 | $7.100,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,532 Kbits per M20K block) | — |
| DSP Blocks | 3,376 (variable-precision, 18x19 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP count] |
| Maximum User I/O Pins | 768 | — |
| Transceivers | Up to 96 channels at up to 17.4 Gbps | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDR-IV, RLDRAM III (hard controller) | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (hard IP block) | — |
| PLLs | 24 | — |
| Process Technology | TSMC 20nm | TSMC 20 nm |
| Корпус | 1932-ball FCBGA (F45, 45x45 mm) | 1932-BBGA, FCBGA |
| Рабочая температура | Extended (E) industrial grade per ordering code | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Voltage Rails | Core 0.9 V, transceiver 1.0/1.1 V, I/O bank-dependent | — |
| Device | — | 10AX115 |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 68,857,856 |
| User I/O Count | — | 768 |
| Package Family | — | F45 (45 mm) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +100 °C) |
| Speed Grade | — | I3 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 1932 |
| Package Code | — | BGA (FCBGA) |