10M50DAF484I7P vs 10M50DAF484C7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484I7P por Intel y 10M50DAF484C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484I7P 10M50DAF484C7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $112,00 $65,80
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 2
Global Clock Networks 20 [DATA_NEEDED: global clocks count]
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Tj, industrial) 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed)
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Estado RoHS Compliant Compliant
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded Memory — 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: user flash bits]
Number of User I/O — 360
Tensión de alimentación — 1.2 V core (VCCINT)
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Memory — Non-volatile embedded flash (dual-configuration)
ADC — Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
Nivel MSL — 3

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