10M50DAF484I7P vs 10M50DAF484C7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7P par Intel et 10M50DAF484C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7P 10M50DAF484C7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $65,80
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 2
Global Clock Networks 20 [DATA_NEEDED: global clocks count]
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Tj, industrial) 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed)
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Statut RoHS Compliant Compliant
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded Memory — 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: user flash bits]
Number of User I/O — 360
Tension d'alimentation — 1.2 V core (VCCINT)
Type de montage — Surface Mount
Configuration Memory — Non-volatile embedded flash (dual-configuration)
ADC — Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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