AS4C512M16D4A-62BCN vs H5AN8G8NDJR Comparación

Comparación detallada lado a lado de AS4C512M16D4A-62BCN por Alliance Memory y H5AN8G8NDJR por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Activo
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro AS4C512M16D4A-62BCN H5AN8G8NDJR
Marca Alliance Memory SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,20 $24,50
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Organización de memoria 512M x 16 1G x 8
Tensión de alimentación 1.2 V —
Velocidad de datos 1600 MHz (3200 Mbps) 3200 MT/s
Latencia CAS 18 ns 22 (typical)
Encapsulado 96-FBGA (7.5x13 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
Temperatura de funcionamiento 0°C to 95°C 0°C to +95°C (Tc)
Tipo de montaje Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
Interfaz POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
Estado RoHS Compliant —
Packaging Tray —
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
VPP — 2.5 V
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Hojas de datos y recursos

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