EP1S25F672C6 vs EP1S25F672C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1S25F672C6 por Intel y EP1S25F672C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP1S25F672C6 EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1S25F672C6 EP1S25F672C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,00 $142,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
DSP Blocks 14 —
Maximum User I/O 473 —
Encapsulado 672-BBGA (FineLine BGA, 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Logic Family CMOS —
Speed Grade 6 C5
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
PLL Count (Maximum) 12 (including enhanced PLLs) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V (nominal)
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Type — FineLine BGA (FBGA)
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")

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