EP1S25F672C6 vs EP1S25F672C5N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP1S25F672C6 제조: Intel 및 EP1S25F672C5N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Intel
EP1S25F672C6 EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP1S25F672C6 EP1S25F672C5N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $125.00 $142.00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
DSP Blocks 14 —
Maximum User I/O 473 —
패키지 672-BBGA (FineLine BGA, 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
동작 온도 0C to +85C (Commercial) —
Logic Family CMOS —
Speed Grade 6 C5
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 Compliant Compliant
PLL Count (Maximum) 12 (including enhanced PLLs) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V (nominal)
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Type — FineLine BGA (FBGA)
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
동작 온도 범위 — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")

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