EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ350FH29I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29I3G por Intel y EP2AGZ350FH29I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29I3G EP2AGZ350FH29I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.340,00 $1.450,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 350000 (approximately)
Embedded Memory 18,520 Kbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 720 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Number of Transceivers 24 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Encapsulado 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm 780-FBGA (FineLine BGA, FH29)
Speed Grade -3 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial (-40C to +100C)
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
User I/O Count — 281
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet)
Memory Interface — DDR3 with read/write leveling support (family feature)
Embedded Multipliers — 18x18 hardware multipliers (family feature)
Configuration Method — Serial or parallel via Quartus II (family feature)
Nivel MSL — 3 (per BGA package handling guidelines)
Lead Free — Yes
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen free status]

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