EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ350FH29I3G 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2AGZ300FH29I3G 제조: Intel 및 EP2AGZ350FH29I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2AGZ300FH29I3G | EP2AGZ350FH29I3G |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,340.00 | $1,450.00 |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | 350000 (approximately) |
| Embedded Memory | 18,520 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 720 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| 패키지 | 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm | 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) |
| Speed Grade | -3 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial (-40C to +100C) |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| User I/O Count | — | 281 |
| 동작 온도 범위 | — | -40C to +100C |
| Supply Voltage Core | — | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) |
| Memory Interface | — | DDR3 with read/write leveling support (family feature) |
| Embedded Multipliers | — | 18x18 hardware multipliers (family feature) |
| Configuration Method | — | Serial or parallel via Quartus II (family feature) |
| MSL 레벨 | — | 3 (per BGA package handling guidelines) |
| Lead Free | — | Yes |
| 할로겐 프리 | — | [DATA_NEEDED: halogen free status] |