EP3C16U256C7 vs EP3C16U256C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16U256C7 por Intel y EP3C16U256C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16U256C7 EP3C16U256C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 15,408
Embedded RAM 516,096 bits —
User I/O Count 168 —
Encapsulado 256-LFBGA 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Frecuencia de reloj máxima 437.5 MHz —
Manufacturer Intel/Altera —
Series Cyclone III —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Standard Options [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: supported configuration schemes] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Automotive Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS — Compliant (Pb-free)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización