EP3C16U256C7 vs EP3C16U256C8N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C16U256C7 제조: Intel 및 EP3C16U256C8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C16U256C7 EP3C16U256C8N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 15,408
Embedded RAM 516,096 bits —
User I/O Count 168 —
패키지 256-LFBGA 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
최대 클록 주파수 437.5 MHz —
Manufacturer Intel/Altera —
Series Cyclone III —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Standard Options [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: supported configuration schemes] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Automotive Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
동작 접합 온도 — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS 상태 — Compliant (Pb-free)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청