EP3C16U256C7 vs EP3C16U256C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16U256C7 par Intel et EP3C16U256C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16U256C7 EP3C16U256C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 15,408
Embedded RAM 516,096 bits —
User I/O Count 168 —
Boîtier 256-LFBGA 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Fréquence d'horloge maximale 437.5 MHz —
Manufacturer Intel/Altera —
Series Cyclone III —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Standard Options [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: supported configuration schemes] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Automotive Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Température de jonction en fonctionnement — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS — Compliant (Pb-free)

Fiches techniques et ressources

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