EP3C16U256C7 vs EP3C16U256C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16U256C7 por Intel e EP3C16U256C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16U256C7 EP3C16U256C8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 15,408
Embedded RAM 516,096 bits —
User I/O Count 168 —
Encapsulamento 256-LFBGA 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Frequência máxima de clock 437.5 MHz —
Manufacturer Intel/Altera —
Series Cyclone III —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Standard Options [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: supported configuration schemes] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Automotive Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Temperatura de junção de operação — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS — Compliant (Pb-free)

Fichas técnicas e recursos

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