EP3C25F256C7 vs EP3C25F256I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F256C7 por Altera y EP3C25F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F256C7 EP3C25F256I7N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 logic elements 24,624
Logic Blocks 156 logic blocks —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Package Type 256-LBGA —
Alternate Package Designation FBGA-256 —
Recuento de pines 256 pins —
Number of Terminations 256 terminations —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C -40C to +125C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Status Lead-free package —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.2 V
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Frecuencia de reloj máxima [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Active Power Consumption [DATA_NEEDED: active power consumption] —
Quiescent Power Consumption [DATA_NEEDED: quiescent power consumption] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Supported I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Family — Cyclone III
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
Maximum User I/O — 156
Encapsulado — 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — 7
Process Technology — 65 nm low-power
PLLs — 4 general-purpose PLLs
External Memory Support — DDR/DDR2/QDRII/QDRII+
Hot Socketing — Supported
Configuration — SRAM-based, in-system programmable

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