EP3C25F256C7 vs EP3C25F256I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256C7 par Altera et EP3C25F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F256C7 EP3C25F256I7N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 logic elements 24,624
Logic Blocks 156 logic blocks —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Package Type 256-LBGA —
Alternate Package Designation FBGA-256 —
Nombre de broches 256 pins —
Number of Terminations 256 terminations —
Température de fonctionnement -40°C to +125°C -40C to +125C
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Status Lead-free package —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.2 V
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Fréquence d'horloge maximale [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Active Power Consumption [DATA_NEEDED: active power consumption] —
Quiescent Power Consumption [DATA_NEEDED: quiescent power consumption] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Supported I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Family — Cyclone III
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
Maximum User I/O — 156
Boîtier — 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — 7
Process Technology — 65 nm low-power
PLLs — 4 general-purpose PLLs
External Memory Support — DDR/DDR2/QDRII/QDRII+
Hot Socketing — Supported
Configuration — SRAM-based, in-system programmable

Fiches techniques et ressources

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