EP3C25F256C7 vs EP3C25F256I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F256C7 por Altera e EP3C25F256I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C25F256C7 EP3C25F256I7N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 logic elements 24,624
Logic Blocks 156 logic blocks —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Package Type 256-LBGA —
Alternate Package Designation FBGA-256 —
Contagem de pinos 256 pins —
Number of Terminations 256 terminations —
Temperatura de operação -40°C to +125°C -40C to +125C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Status Lead-free package —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.2 V
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Frequência máxima de clock [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Active Power Consumption [DATA_NEEDED: active power consumption] —
Quiescent Power Consumption [DATA_NEEDED: quiescent power consumption] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Supported I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Family — Cyclone III
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
Maximum User I/O — 156
Encapsulamento — 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — 7
Process Technology — 65 nm low-power
PLLs — 4 general-purpose PLLs
External Memory Support — DDR/DDR2/QDRII/QDRII+
Hot Socketing — Supported
Configuration — SRAM-based, in-system programmable

Fichas técnicas e recursos

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