EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS200F780C8ES Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS200F780I7N por Intel y EP3CLS200F780C8ES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780C8ES
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $240,00 $215,00
Device Family Cyclone III LS —
Series EP3CLS200 Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 LAB 12,404
Embedded Memory (bits) 8,211,456 8,211,456
Embedded Multipliers 425 (18x18) —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 413 413
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) 65 nm CMOS (low-power)
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Speed Grade 7 8
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (industrial) —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] —
Encapsulado 780-ball FBGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) Compliant (lead-free FBGA)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Embedded 18x18 Multipliers — 396
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Maximum Logic Clock Frequency — 402 MHz (typical)
Configuration Encryption — AES bitstream encryption (LS feature)
On-Chip Termination (OCT) — Yes (calibrated)
Hot Socketing — Supported

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