EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS200F780C8ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F780I7N par Intel et EP3CLS200F780C8ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780C8ES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $240,00 $215,00
Device Family Cyclone III LS —
Series EP3CLS200 Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 LAB 12,404
Embedded Memory (bits) 8,211,456 8,211,456
Embedded Multipliers 425 (18x18) —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 413 413
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) 65 nm CMOS (low-power)
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Speed Grade 7 8
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (industrial) —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] —
Boîtier 780-ball FBGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) Compliant (lead-free FBGA)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Embedded 18x18 Multipliers — 396
Core Supply Voltage — 1.2 V
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Maximum Logic Clock Frequency — 402 MHz (typical)
Configuration Encryption — AES bitstream encryption (LS feature)
On-Chip Termination (OCT) — Yes (calibrated)
Hot Socketing — Supported

Fiches techniques et ressources

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