EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C2 por Intel y EP3SE260F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.400,00 $7.500,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-BBGA, FCBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 C to +85 C (Commercial)
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

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