EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2 par Intel et EP3SE260F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 400,00 $7 500,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-BBGA, FCBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) —
Température de fonctionnement Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 C to +85 C (Commercial)
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Fiches techniques et ressources

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