EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel y EP3SE260H780C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.150,00 $3.600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Speed Grade C4 C2
Encapsulado 780-ball FCBGA (H780) 780-BGA FCBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Rango de temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

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