EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C2N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C4 제조: Intel 및 EP3SE260H780C2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C2N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3,150.00 $3,600.00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Speed Grade C4 C2
패키지 780-ball FCBGA (H780) 780-BGA FCBGA
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
동작 온도 범위 — Commercial (0C to +85C)
MSL 레벨 — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

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