EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel e EP3SE260H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.150,00 $3.600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Speed Grade C4 C2
Encapsulamento 780-ball FCBGA (H780) 780-BGA FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Faixa de temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação