EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4 par Intel et EP3SE260H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 150,00 $3 600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Speed Grade C4 C2
Boîtier 780-ball FCBGA (H780) 780-BGA FCBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Plage de température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis