EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel y EP3SE260H780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260H780C4L | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.190,00 | $1.395,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 (16.7 Mbit) | 16,672,768 |
| User I/O Count | 488 | — |
| Encapsulado | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 (middle/slow tier) | — |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 0.86 V to 1.15 V |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free per datasheet) | — |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers | — |
| Memory Interface | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers | — |
| Configuration Mode | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |