EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel e EP3SE260H780C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.190,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.86 V to 1.15 V
Temperatura de junção de operação 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 hours)
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

Fichas técnicas e recursos

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