EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260H780C4L от Intel и EP3SE260H780C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.190,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 —
Корпус 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.86 V to 1.15 V
Рабочая температура перехода 0C to +85C (commercial) —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Уровень чувствительности к влаге (MSL) — 3 (168 hours)
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену