EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C4L 제조: Intel 및 EP3SE260H780C4N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C4N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,190.00 $1,395.00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 —
패키지 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.86 V to 1.15 V
동작 접합 온도 0C to +85C (commercial) —
실장 유형 Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS 상태 Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
습도 민감도 레벨 (MSL) — 3 (168 hours)
동작 온도 — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

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