EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4L par Intel et EP3SE260H780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 190,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.86 V to 1.15 V
Température de jonction en fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3 (168 hours)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

Fiches techniques et ressources

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