EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4L par Intel et EP3SE260H780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C4L | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 190,00 | $1 395,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 (16.7 Mbit) | 16,672,768 |
| User I/O Count | 488 | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 (middle/slow tier) | — |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 0.86 V to 1.15 V |
| Température de jonction en fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free per datasheet) | — |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers | — |
| Memory Interface | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers | — |
| Configuration Mode | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |