EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780I4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I3 por Intel y EP3SE260H780I4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I3 EP3SE260H780I4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.410,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 16,672,640
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Encapsulado 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (flip-chip)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Estado RoHS Lead Free / Compliant Compliant (lead-free)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización