EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780I4L 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780I3 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4L 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780I3 EP3SE260H780I4L
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,410.00 $1,395.00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 16,672,640
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
패키지 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (flip-chip)
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 (168 Hours) —
RoHS 상태 Lead Free / Compliant Compliant (lead-free)
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

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