EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I3 par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I3 EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 410,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 16,672,640
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Boîtier 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (flip-chip)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours) —
Statut RoHS Lead Free / Compliant Compliant (lead-free)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis